5月30日消息，由于市场情况转佳，日立等日本芯片制造商都已提高产量以应对需求复苏。消息来源指出，这些增加生产的动作已使得日本芯片厂先前仅有60%左右的产能利用率提升至近100%。

    日立已恢复去年6月中止的LCD芯片生产线，预定于今年夏天开始出货。

    据赛迪报道，夏普则已增加其福岛厂手机与数码相机半导体产量。另外，夏普也将把另一光驱动半导体新厂开工日期提早2个月。

    东芝位于四日市的储存芯片生产也已恢复。