该项目总投资额16.3亿美元, 主要从事大规模半导体集成电路委托加工和批量 生产。该项目拥有世界先进水平0.25微米以下的生产能力,预计在2001 年底前完成 基础设施建设,2002年第三季度开始批量生产。 项目投产后将积极推动对国内深亚 微米级集成电路产业上下游的设计、封装和测试产业链的发展, 将跨越式提高我国 大规模集成电路制造技术水平, 使国内相关产业具备与全球同业先进产品竞争的能 力。